4 月 18 日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果和高通于當?shù)貢r間周二達成和解，結(jié)束為期兩年的專利法律戰(zhàn)。此舉幾乎立即促使美國芯片巨頭英特爾宣布退出 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片市場。

　　消息人士表示，蘋果和高通已就和解細節(jié)進行了數(shù)周的談判。他們同意放棄全球范圍內(nèi)的所有訴訟，并簽署了一項為期 6 年的授權(quán)協(xié)議，這將確保蘋果在 2020 年推出首款 5G iPhone。消息人士稱，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項。而在數(shù)周前，蘋果就要求其設(shè)備的代工廠商開始測試高通的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　在和解消息公布后，英特爾隨即宣布退出 5G 芯片業(yè)務(wù)，并對 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的未來潛力提出了一些疑慮。而智能手機行業(yè)希望，5G 技術(shù)將有助于重振這個連續(xù)三年下滑的市場。

　　英特爾在一份聲明表示，“智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)并沒有明確的盈利和回報之路。”盡管如此，5G 技術(shù)仍然是英特爾的戰(zhàn)略重點，我們將繼續(xù)投資 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。”該公司還表示，正在評估在個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備上推出 4G 和 5G 調(diào)制解調(diào)器的機會。英特爾打算繼續(xù)投資其 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。

　　長期以來，蘋果一直擔心英特爾無法滿足其 5G 計劃，這也可能促使蘋果與高通達成和解。去年 6 月，英特爾向媒體承認，它在 5G 方面“起步較晚”。

　　即使與高通達成協(xié)議，蘋果也將難以趕上已經(jīng)推出 5G 手機的競爭對手。

　　一位直接了解和解協(xié)議的消息人士表示：“蘋果今年想要在新款手機上使用高通芯片為時已晚。但到 2020 年，一切敲定之后，蘋果將從高通采購用于 iPhone 的調(diào)制解調(diào)器芯片，其中也包括 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。”

　　由于蘋果與高通之間的法律糾紛，自 2018 年以來，英特爾一直是 iPhone 唯一的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商。

　　一位知情人士表示:“蘋果一直有點擔心，調(diào)制解調(diào)器芯片只有一家供應(yīng)商是否會影響該公司明年推出首款 5G 智能手機的計劃。”

　　高通股價周二收盤上漲 23.2%，蘋果股價持平。

　　和解協(xié)議的財務(wù)條款尚不清楚。但在美國發(fā)起的訴訟中，蘋果與主要代工廠商富士康、和碩、緯創(chuàng)和仁寶指控高通多年來收取的芯片使用費過高，要求高通賠償至多 270 億美元。

　　高通曾指控蘋果強迫其代工廠商扣留約 75 億美元的專利使用費，并要求蘋果賠償最高 150 億美元或更多的罰款。

　　去年，蘋果的 iPhone 年出貨量首次出現(xiàn)下滑，華為的全球智能手機銷量也幾乎持平。盡管華為和三星今年將正式發(fā)布各自的 5G 手機，但蘋果與高通的法律糾紛似乎使得英特爾成為明年 iPhone 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的唯一供應(yīng)商。據(jù)三名熟悉蘋果計劃的業(yè)內(nèi)人士透露，這一現(xiàn)狀促使蘋果與高通就和解協(xié)議展開談判。

　　長期以來，高通一直主導(dǎo)著調(diào)制解調(diào)器芯片的供應(yīng)。而調(diào)制解調(diào)器芯片是決定手機質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵部件。高通在 2016 年推出了全球首款 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 X50，比英特爾和聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先近兩年時間。最近高通又發(fā)布了功能更強大的 X55 調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　英特爾在智能手機市場一直落后于高通，但這家全球最大的個人電腦和服務(wù)器處理器制造商渴望迎頭趕上。

　　英特爾此前表示，其 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片將于 2020 年第四季度上市。蘋果與高通(Qualcomm)之間的和解協(xié)議無疑會讓英特爾受挫，因為蘋果是目前英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片最大的智能手機制造商客戶。

　　與此同時，蘋果也在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。但多位消息人士表示，由于面臨的技術(shù)壁壘以及耗時耗精力的測試，該公司不太可能在 2021 年之前開始使用自己的芯片。
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