今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 5G 平臺 T750，面向新一代 5G CPE 無線產(chǎn)品，以及 5G 固定無線接入(FWA)和移動熱點(MiFi)等設(shè)備。

　　T750 采用 7nm 工藝制程，集成 5G 基帶和四核 Arm CPU。目前，T750 正在為廠商送樣。

　　支持 Sub-6GHz 頻段的 5G 路由器為光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現(xiàn)有無線服務(wù)與信號的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠(yuǎn)地區(qū)，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　據(jù)分析機(jī)構(gòu) IDC 預(yù)測，全球 5G 和 LTE 路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場，將從 2019 年的約 9.79 億美元增長至 2024 年的近 30 億美元。Counterpoint Research 也預(yù)估 5G 固定無線接入將從 2020 年的 1030 萬用戶增長到 2030 年的 4.5 億用戶。

　　聯(lián)發(fā)科 T750 平臺在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合(2CC CA)，有更廣的 5G 信號覆蓋，適合家用路由器和移動熱點等室內(nèi)外固定無線接入產(chǎn)品。

　　此外，T750 集成了 5G NR FR1 調(diào)制解調(diào)器、四核 Arm Cortex-A55 處理器，為 ODM 和 OEM 廠商提供性能和上市時間方面的優(yōu)勢，加速開發(fā)進(jìn)程。

　　T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型 5G 設(shè)備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的 5G 網(wǎng)絡(luò)速度能與固話服務(wù)相媲美，無需運營商鋪設(shè)電纜或光纖而產(chǎn)生成本。

　　T750 平臺還集成了聯(lián)發(fā)科的無線連接解決方案，例如4×4 和2×2+2×2 雙頻 Wi-Fi 6 芯片，將高速 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋至終端設(shè)備。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增加，以及遠(yuǎn)程辦公、視頻會議和在線課程等服務(wù)的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過 T750 平臺，我們將把領(lǐng)先的 5G 技術(shù)延伸到手機(jī)領(lǐng)域之外，為運營商和設(shè)備制造商開辟新市場，讓消費者充分體驗 5G 連接的優(yōu)勢。”
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