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據(jù)中國(guó)移動(dòng)原董事長(zhǎng)王建宙在一次運(yùn)營(yíng)商高級(jí)管理培訓(xùn)上表示,我國(guó)通信業(yè)發(fā)展存在五大短板,除了核心元器件芯片外,還有不少設(shè)備、材料、器件等也存在弱處。
據(jù)悉,這五大短板具體為核心元器件中半導(dǎo)體芯片、關(guān)鍵設(shè)備中的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、表面貼裝機(jī)、基礎(chǔ)材料中的玻璃、薄膜、無(wú)源器件中的電阻、電容以及智能手機(jī)操作系統(tǒng)的技術(shù)缺陷。
首先關(guān)于芯片的問(wèn)題,芯片是全球科技行業(yè)最尖端的技術(shù),也是中國(guó)企業(yè)繞不過(guò)去的“一道坎”。而隨著5G的發(fā)展,全球5G手機(jī)芯片廠商正呈寡頭壟斷趨勢(shì),其中最厲害的是高通:占據(jù)2G/3G/4G標(biāo)準(zhǔn)必要專利的主導(dǎo)權(quán),然而,5G時(shí)代高通不再一家獨(dú)大,而且由于去年高通5G芯片的滯后,導(dǎo)致蘋果5G版本發(fā)布遲到。
同時(shí),我國(guó)正在崛起的華為海思是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的龍頭企業(yè),正在一步步結(jié)束國(guó)內(nèi)廠商在屏幕芯片領(lǐng)域受制于人的情況,幫助中國(guó)屏幕制造商擺脫海外企業(yè)限制。不過(guò)除了海思外,國(guó)內(nèi)芯片廠商還需要不少時(shí)間突破。
其次,關(guān)鍵設(shè)備里的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、表面貼裝機(jī)。光刻機(jī)其實(shí)就是制造芯片的機(jī)器,現(xiàn)在的手機(jī)都有芯片,也就是說(shuō),如果沒(méi)有光刻機(jī),那么就造不出手機(jī)。但是目前全球也只有三家自主研發(fā)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)企業(yè),分別是日本的佳能和尼康還有荷蘭的ASML公司,而我國(guó)光刻機(jī)企業(yè)與他們的差距太大。
由于技術(shù)局限,國(guó)內(nèi)也沒(méi)有正統(tǒng)的刻蝕機(jī)生產(chǎn)公司,只能通過(guò)進(jìn)口發(fā)達(dá)國(guó)家的刻蝕機(jī),不僅花費(fèi)資金巨大,中間關(guān)于芯片的刻錄利潤(rùn)空間也被嚴(yán)重壓榨,芯片行業(yè)發(fā)展難度增大。
表面貼裝是指將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。而PCB板組件又是智能手機(jī)最重要的組件之一,占整部手機(jī)近一半的成本。然而,由于電子零件小,密度高,決定了其必須采用全自動(dòng)流水線,人工裝配已無(wú)法滿足要求。而自動(dòng)流水線首期投資較大,工藝較復(fù)雜,尤其是生產(chǎn)管理對(duì)產(chǎn)品最終質(zhì)量起到了決定性作用,表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用對(duì)我國(guó)手機(jī)制造廠商而言也是不小的挑戰(zhàn)。
另外關(guān)于基礎(chǔ)材料、無(wú)源器件和手機(jī)操作系統(tǒng)也是短板之一,而這些都是行業(yè)內(nèi)必不可少的技術(shù),但卻始終成為我國(guó)通信行業(yè)發(fā)展的短板,這也就容易遭遇“卡脖子”的困境。
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