據(jù) MacRumors 報道，根據(jù) DigiTimes 的一份新報告，蘋果公司正在與新的供應商進行初步談判，以獲得其用于 iPhone 手機的首款內置 5G 調制解調器芯片的后端訂單。

　　據(jù)報道，蘋果正在與擁有日月光半導體(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司進行談判，以封裝其首批自研設計的 5G 調制解調器芯片。

　　報道指出，ASE 和 SPIL 都是高通為 iPhone 封裝 5G 調制解調器芯片的合作伙伴，包括其最新的驍龍 X65 5G 調制解調器-RF 系統(tǒng)，目前正在由三星電子生產。

　　“消息人士補充說，蘋果公司估計將在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone 手機，根據(jù)其設備的常規(guī)供應鏈管理政策，肯定會依靠多個合作伙伴來處理其內部 5G 調制解調器芯片和射頻收發(fā)器 IC 的后端加工。”

　　蘋果公司已經安排其主要的芯片制造合作伙伴臺積電開始生產其大部分新的內部調制解調器芯片，這些芯片預計將出現(xiàn)在 2023 年的 iPhone(暫稱 iPhone 15 系列)中。

　　蘋果和臺積電目前正在使用臺積電的 5nm 工藝試生產蘋果的內部調制解調器設計，但他們將轉向更先進的 4nm 技術進行大規(guī)模生產。
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