月初有媒體報道稱，關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造設(shè)備恐得等待一年半甚至更久才能交貨，因為前所未見的零件短缺及供應(yīng)鏈吃緊問題，重創(chuàng)了芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)。臺積電、聯(lián)電和三星甚至將高管派往海外，敦促其設(shè)備供應(yīng)商加大努力。

　　據(jù)臺媒《科技新報》最新報道，市場再度傳出臺積電多次派高層談判直接與設(shè)備供應(yīng)商談判，甚至以“加價購”模式下單，以提早拿到設(shè)備。

　　不過業(yè)界認為，加價購可能性不高，因為采購合約有規(guī)范，加上設(shè)備供應(yīng)商其他客戶也屬于一線大廠，改變供貨順序并不容易。

　　此前臺積電總裁魏哲家設(shè)備交期狀況作出了說明，他表示，設(shè)備供應(yīng)商面臨 COVID-19 疫情的挑戰(zhàn)，不過預(yù)期 2022 年臺積電產(chǎn)能擴充計劃并不會因而受到影響。公司方面也派遣幾個團隊，進行現(xiàn)場支持，并確認影響機臺交期的關(guān)鍵芯片，也和客戶合作，規(guī)劃公司的產(chǎn)能以優(yōu)先支持這些關(guān)鍵芯片，協(xié)助供應(yīng)商確保機臺供應(yīng)交期，盡力緩解供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)。
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