國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱，2022 年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長 20%，創(chuàng)下 1090 億美元(約 7357.5 億元人民幣)的歷史新高。

　　報告稱這是繼 2021 年增長 42% 后，全球晶圓廠設備支出將連續(xù)第三年增長。2023 年晶圓廠設備投資預計將依然強勁。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，全球前端晶圓廠設備支出將首次突破 1000 億美元的門檻。

　　報告指出，預計中國臺灣地區(qū)將在 2022 年引領晶圓廠設備支出，投資同比增長 52%，達到 340 億美元(約 2295 億元人民幣)。其次是韓國，達到 255 億美元(約 1721.25 億元人民幣)，增長 7%。中國大陸地區(qū)為 170 億美元(約 1147.5 億元人民幣)，比去年的峰值下降 14%。預計歐洲 / 中東地區(qū)今年的支出將達到創(chuàng)紀錄的 93 億美元(約 627.75 億元人民幣)。

　　此外，SEMI 表示，美洲 2023 年晶圓廠設備支出將達到 93 億美元(約 627.75 億元人民幣)，繼 2022 年同比增長 19% 后，同比增長 13%。
　　（邯鄲小程序開發(fā)）