據(jù)國外媒體報道，在智能手機、PC 等電子產(chǎn)品需求放緩、整體銷量下滑的大背景下，處理器、存儲芯片等關鍵零部件的供應，也受到了影響。

　　相關媒體在最新的報道中就提到，由于智能手機應用處理器銷售不理想，聯(lián)發(fā)科已削減了 7nm 及 6nm 制程工藝的晶圓代工訂單。

　　相關媒體是根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，報道聯(lián)發(fā)科削減 7nm 及 6nm 制程工藝的訂單的。而從報道來看，聯(lián)發(fā)科砍單可能會持續(xù)一段時間，報道中提到的是可能會持續(xù)到明年上半年。

　　聯(lián)發(fā)科若削減訂單并持續(xù)一段時間，也就意味著在他們看來，智能手機應用處理器銷售不理想的狀況還將持續(xù)一段時間，他們的業(yè)績也大概率會受到影響。

　　值得注意的是，從聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)所公布的產(chǎn)品消息來看，他們削減的 7nm 及 6nm 訂單，并不會影響天璣 9000 和天璣 8000 這兩款面向旗艦和高端智能手機的處理器，前者采用的 4nm 制程工藝，后者則是 5nm 制程工藝。

　　聯(lián)發(fā)科目前采用 7nm 及 6nm 制程工藝的，主要是天璣 1000、天璣 900、天璣 800 及天璣 700 系列，其中天璣 1000 系列中的天璣 1300、天 1200、天璣 1100 和天璣 1050，均是采用 6nm 制程工藝。
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