臺(tái)積電今日宣布其先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用，這是臺(tái)積電首座整合前、后段制程和測(cè)試的 All-in-one 自動(dòng)化先進(jìn)封測(cè)廠。臺(tái)積電稱，這將為 TSMC-SoIC 工藝量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。

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　　臺(tái)積電在聲明中表示，先進(jìn)封測(cè)六廠將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對(duì)生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來(lái)更高綜效。

　　據(jù)介紹，為支持下一代高性能計(jì)算運(yùn)算、人工智能和移動(dòng)設(shè)備等產(chǎn)品，臺(tái)積電于 2020 年開(kāi)始建設(shè)先進(jìn)封測(cè)六廠，該廠位于竹南科學(xué)園區(qū)，占地 14.3 公頃，是臺(tái)積電最大的封測(cè)廠。

　　臺(tái)積電指出，該廠無(wú)塵室面積大于臺(tái)積電其他所有封裝廠的無(wú)塵室面積之和，預(yù)計(jì)每年可處理超過(guò)一百萬(wàn)片 300mm 晶圓 ，每年測(cè)試服務(wù)時(shí)長(zhǎng)將超過(guò) 1000 萬(wàn)小時(shí)。此前，由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，臺(tái)積電擠壓了大量來(lái)自英偉達(dá)等 GPU 供應(yīng)商的訂單。

　　該廠的五合一智能自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)總計(jì)長(zhǎng)度超過(guò) 32 公里，使用了人工智能技術(shù)同步執(zhí)行精準(zhǔn)制程控制，其每秒資料處理量為前段晶圓廠的 500 倍，并建立了完善的產(chǎn)品追溯能力，每顆芯片都具有完整的生產(chǎn)溯源履歷。
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