在日本政府以及各大財(cái)團(tuán)的支持下，Rapidus 已啟動(dòng)日本唯一一家制造先進(jìn)硅工藝的半導(dǎo)體工廠，計(jì)劃在 2025 年啟動(dòng) 2nm 試生產(chǎn)并在 2027 年量產(chǎn)，和行業(yè)巨頭臺(tái)積電相比僅落后 2 年時(shí)間。

　　Rapidus 首席執(zhí)行官小池淳義在接受《日經(jīng)新聞》采訪時(shí)表示，正在就向美國(guó)一些最大的科技公司供應(yīng)半導(dǎo)體進(jìn)行談判。“我們正在尋找一個(gè)美國(guó)的合作伙伴，我們已經(jīng)開(kāi)始與一些 GAFAM 公司洽談。具體來(lái)說(shuō)，有來(lái)自數(shù)據(jù)中心的需求。”他說(shuō)。

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　　Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設(shè)立，出資額為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元補(bǔ)助金作為研發(fā)預(yù)算。

　　日本半導(dǎo)體企業(yè) Rapidus 總裁小池淳義此前表示：計(jì)劃最早到 2025 年上半年建成一條 2nm 原型線，技術(shù)確立就需要 2 萬(wàn)億日元，而籌備量產(chǎn)線還需要 3 萬(wàn)億日元。

　　這條 2nm 半導(dǎo)體試產(chǎn)線第一個(gè)原型將在 2025 年完成建造，然后在 2027 年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，以盡快追上臺(tái)積電等世界級(jí)半導(dǎo)體廠商的步伐，而后者計(jì)劃將于 2025 年量產(chǎn) 2nm 制程工藝。

　　值得一提的是，2nm 量產(chǎn)所需要的技術(shù)難度相比現(xiàn)有技術(shù)大大提高。雖然臺(tái)積電在日本熊本縣設(shè)有工廠，但這家預(yù)定 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)的半導(dǎo)體工廠也也只能生產(chǎn) 12～28 納米產(chǎn)品。

　　此外，Rapidus 于 2022 年底與美國(guó) IBM 簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2 納米產(chǎn)品。Rapidus 將于近期向美國(guó)派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。

　　小池淳義此前表示 Rapidus 專家團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在大約 100 人，第一批已經(jīng)在紐約州的 IBM 完成了相關(guān)培訓(xùn)。IBM 是 Rapidus 的主要技術(shù)捐助者，曾于 2021 年展示了采用 2nm 技術(shù)制造的存儲(chǔ)原型。

　　Rapidus 計(jì)劃基于 IBM 2nm 工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)“Rapidus 版”制造技術(shù)，2025 年開(kāi)始邏輯半導(dǎo)體試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。Rapidus 版本的生產(chǎn)技術(shù)主要集中在兩個(gè)主要領(lǐng)域：

　　預(yù)計(jì)需求將增長(zhǎng)的“高性能計(jì)算(HPC)”芯片

　　預(yù)測(cè)智能手機(jī)未來(lái)的“Ultra Low Power(超低功耗)” 芯片

　　小池淳義在采訪中表示，Rapidus 將獨(dú)立測(cè)試和封裝其制造的半導(dǎo)體元件，這不僅會(huì)縮短生產(chǎn)周期的長(zhǎng)度，而且可以增加利潤(rùn)。

　　Rapidus 希望對(duì)每個(gè)硅晶圓的加工實(shí)施快速反饋，這將大大加快識(shí)別缺陷和問(wèn)題的過(guò)程，并最終加快成品的上市時(shí)間。

　　據(jù)稱，Rapidus 不會(huì)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，而是更愿意繼續(xù)成為專注于服務(wù)器領(lǐng)域、汽車行業(yè)、通信網(wǎng)絡(luò)，量子計(jì)算和智能城市方面的利基制造商。
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