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據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電昨日宣布，因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。
臺積電在 4 月法說會上證實高雄廠將 28 納米產(chǎn)線調(diào)整為更先進(jìn)制程技術(shù)，但當(dāng)時未提到改為何種制程。臺積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，該公司將擁有三個 2 納米生產(chǎn)基地。
另外，據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”消息，臺積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。同時，臺積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用，目標(biāo)在 2025 年下半年推出，2026 年量產(chǎn)。
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據(jù)IT之家此前報道，臺積電昨日還宣布和羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)，投資總金額預(yù)估超過 100 億歐元，以提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)。
該晶圓廠預(yù)定 2024 年下半年建廠，2027 年底生產(chǎn)，將由臺積電營運(yùn)，將由臺積電持有 70% 股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有 10% 股權(quán)。建成后預(yù)計每月生產(chǎn) 40000 片 300mm(12 英寸)晶圓，采用臺積電的 28/22 納米平面 CMOS 和 16/12 納米 FinFET 工藝技術(shù)。
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