據(jù)消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板將會(huì)在2024年第三季度跟隨著處理器新品一起發(fā)布。

　　英特爾目前已經(jīng)發(fā)布了14代酷睿處理器，與當(dāng)前主流的Intel 600/700系主板兼容，當(dāng)然也有不少?gòu)S商推出了全新的700系主板，帶來(lái)進(jìn)一步升級(jí)。而AMD方面，隨著銳龍7000系CPU逐漸完善，600系主板的產(chǎn)品線和各項(xiàng)功能也進(jìn)一步得到改善。不過(guò)兩家都將在2024年迎來(lái)重大產(chǎn)品升級(jí)，主板產(chǎn)品線也將進(jìn)一步更新。據(jù)博板堂的最新消息，下一代的AMD 700系和Intel 800系主板將會(huì)在2024年第三季度跟隨著處理器新品一起發(fā)布。

　　AMD此前已經(jīng)表明將把AM5平臺(tái)至少堅(jiān)持更新到2025年，并計(jì)劃在2024年進(jìn)行重大更新，因此AMD下一代的700系主板不會(huì)改變插槽規(guī)格，保持對(duì)當(dāng)前銳龍7000系CPU的兼容的同時(shí)，進(jìn)一步支持下一代銳龍8000系列Zen 5處理器。目前的AMD 600系主板中，高端型號(hào)是采用了雙PCH設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的平臺(tái)擴(kuò)展性，而AMD 700系主板有可能會(huì)轉(zhuǎn)向單PCH設(shè)計(jì)，在保證擴(kuò)展性不變或者更強(qiáng)的前提下進(jìn)一步降低芯片的功耗與發(fā)熱量，并帶來(lái)Wi-Fi 7等新特性。

　　英特爾方面，全新的800系主板將迎來(lái)全新升級(jí)，支持新一代的Arrow Lake-S桌面處理器，更換為L(zhǎng)GA 1851插槽，全面進(jìn)入DDR5時(shí)代。按照慣例，Intel 800系主板將會(huì)包括Z890、H860、B860和H810這些常規(guī)型號(hào)，同時(shí)也會(huì)帶來(lái)面向工作站和商用的W880/Q870芯片組。結(jié)合外媒報(bào)道來(lái)看，英特爾Z890主板將擁有多達(dá)60個(gè)HSIO通道(26個(gè)CPU+34個(gè)PCH)，而B860和H810則分別為44個(gè)和32個(gè)HSIO通道。另外，Intel 800系主板還將原生支持DDR5-6400內(nèi)存，單槽最大容量為48GB(近期多家主板廠商宣布旗下主板將支持單槽64GB內(nèi)存，相信屆時(shí)Intel 800系主板也會(huì)跟進(jìn))。除此之外，WiFi 7和5G有線網(wǎng)口也大概率會(huì)加入其中。

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