聯(lián)發(fā)科此前宣布已與臺積電開發(fā)3nm工藝SoC，這顆芯片能效比上一代提高32%。如果不出意外的話，雙方共同開發(fā)的3nm工藝產(chǎn)品，大概率就是天璣9400了。

　　目前雙方均未透露天璣9400的具體規(guī)格，根據(jù)報(bào)道稱，天璣9400芯片的主要優(yōu)化方面在能效方面，CPU架構(gòu)上可能延續(xù)天璣9300的全大核規(guī)格，不會配備傳統(tǒng)的小核，而是通過高效的大核盡快處理完任務(wù)，通過更長時間的休眠來省電。

　　聯(lián)發(fā)科方面透露，與臺積電的合作使聯(lián)發(fā)科能夠?qū)Ｗ⒂谛碌?nm芯片組。有傳言稱天璣9400是聯(lián)發(fā)科首款3nm SoC，其使用的可能是臺積電的N3E工藝，其比蘋果用于A17 Pro和M3的N3B要更為先進(jìn)，良品率方面也有所提高。

　　聯(lián)發(fā)科在天璣9300中使用的全大核規(guī)格，在性能上確實(shí)得到了實(shí)惠。從各種跑分測試來看，天璣9300在火力全開的測試中，成績要比驍龍平臺表現(xiàn)更好。天璣9400沿用全大核配置，無疑將繼續(xù)保持性能優(yōu)勢。

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