為重振半導(dǎo)體行業(yè)，日本政府宣布將向硅晶圓主要生產(chǎn)商 Sumco Corp 提供高達(dá) 750 億日元(IT之家備注：當(dāng)前約 38.1 億元人民幣)的補(bǔ)貼，以實現(xiàn)更高產(chǎn)能。

　　《日經(jīng)新聞》稱，Sumco 計劃投資 2250 億日元(當(dāng)前約 114.3 億元人民幣)用于廠房和設(shè)備，其中三分之一的成本由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省 (METI) 提供補(bǔ)貼。

　　IT之家注：Sumco 由原先的住友金屬工業(yè)公司(新日鐵的前身之一，曾是日本鋼鐵壟斷企業(yè))和三菱綜合材料于 1999 年聯(lián)合成立，完全吸收了兩家公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

　　該公司在半導(dǎo)體電路用基礎(chǔ)材料和基板方面位居全球第二，僅次于日本信越化學(xué)。值得一提的是，信越和 Sumco 合并份額可達(dá)全球市場一半以上。

　　Sumco 的主要生產(chǎn)設(shè)施位于九州島最南端的佐賀縣，計劃在附近的城鎮(zhèn)建設(shè)先進(jìn)芯片廠，新廠預(yù)計將于 2029 年開始晶圓生產(chǎn)。

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　　隨著各國擴(kuò)大對關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要的供應(yīng)鏈的控制，日本一直在補(bǔ)貼芯片制造商和供應(yīng)商，包括臺積電，以重振國內(nèi)該行業(yè)。

　　日本在兩年內(nèi)為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供了 2 萬億日元(當(dāng)前約 1016 億元人民幣)資金支持，例如去年宣布為熊本縣的臺積電工廠提供 4760 億日元(當(dāng)前約 241.81 億元人民幣)的補(bǔ)貼。此外，日本政府還計劃為 Ibiden 芯片封裝廠提供最多 405 億日元資金，為佳能制造設(shè)備廠提供最多 111 億日元。

　　今年 6 月，日本投資公司 (Japan Investment Corporation) 宣布將對光刻膠制造商 JSR 發(fā)起要約收購，希望政府能夠重組該行業(yè)。
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